STM32F745ZGT6中文資料PDF與引腳圖

1.描述 2.產品概述 3.產品圖片 4.規格參數 5.環境與出口分類 6.特點 7.應用領域 8.引腳圖 9.CAD模型 10.封裝 11.PDF資料 12.產品制造商介紹

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描述

STM32F745ZGT6基于高性能ARM?Cortex-M7?32位RISC內核，工作頻率高達216MHz。Cortex-M7?內核具有單浮點單元(SFPU)精度，支持所有ARM?單精度數據處理指令和數據類型。它還實現了一整套DSP指令和存儲器保護單元(MPU)，從而增強了應用安全性。STM32F745ZGT6集成了高速嵌入式存儲器和高達1MB的閃存，320KB的SRAM(包括64KB的數據TCMRAM用于關鍵實時數據)，16KB的指令TCMRAM(用于關鍵的實時例程)，4KB的備份SRAM在最低功耗模式下可用，以及連接到兩個APB總線的各種增強型I/O和外設，兩條AHB總線、一個32位多AHB總線矩陣和一個支持內部和外部存儲器訪問的多層AXI互連。此器件均提供三個12位ADC、2個DAC、10個低功耗RTC、13個通用16位定時器(包括兩個用于電機控制的PWM定時器和一個在停止模式下可用的低功耗定時器)、兩個通用32位定時器和一個真隨機數發生器(RNG)。它還具有標準和高級通信接口。

產品概述

產品型號	STM32F745ZGT6
制造商	意法半導體
分類	集成電路（IC）,嵌入式微控制器
描述	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
打包	托盤
工作溫度	-40°C~85°C（TA）
安裝類型	表面貼裝型
封裝/外殼	144-LQFP
供應商器件封裝	144-LQFP（20x20）
基本產品編號	STM32F745

產品圖片

STM32F745ZGT6

規格參數

產品狀態	在售
核心處理器	ARM?Cortex?-M7
內核規格	32位單核
速度	216MHz
外設	欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O數	114
程序存儲容量	1MB（1Mx8）
程序存儲器類型	閃存
RAM大小	320Kx8
電壓-供電(Vcc/Vdd)	1.7V~3.6V
數據轉換器	A/D24x12b; D/A2x12b
振蕩器類型	內部
案例/包裝	LQFP
引腳數	144
閃存大小	1兆字節
頻率	216兆赫
最高工作溫度	85°C
最大電源電壓	3.6V
內存大小	1兆字節
最低工作溫度	-40°C
最小電源電壓	1.7V
標稱電源電流	1.7微安
模數轉換器數量	3
通道數	24
數模轉換器數量	2
I2C通道數	4
I/O數	114
SPI通道數	6
定時器/計數器數量	2
UART通道數	4
USART頻道數量	4
內存大小	340千字節

環境與出口分類

屬性	描述
RoHS狀態	符合ROHS3規范
濕氣敏感性等級(MSL)	3（168小時）
REACH狀態	非REACH產品

特點

內核：帶FPU的ARM?32位Cortex-M7?CPU、自適應實時加速器(ART加速器?)和L1緩存
存儲器–高達1MB的閃存–1024字節的OTP存儲器–SRAM
雙模四通道SPI
時鐘、復位和電源管理
多達18個定時器
通用DMA：具有FIFO和突發支持的
16流DMA控制器
調試模式
多達168個具有中斷功能的I/O端口
多達25個通信接口
高級連接
8至14位并行攝像頭接口，速度高達54MB/s
真隨機數生成器
CRC計算單元
RTC：亞秒級精度、硬件日歷
96位唯一ID

應用領域

電機驅動和應用控制
醫療設備
工業應用：PLC、逆變器、斷路器
打印機和掃描儀
報警系統、視頻對講機和HVAC
家用音頻設備
移動應用、物聯網
可穿戴設備：智能手表

引腳圖

CAD模型

STM32F745ZGT6符號

STM32F745ZGT6焊墊

STM32F745ZGT6 3D模型

封裝

STM32F745ZGT6封裝

PDF資料

產品制造商介紹

意法半導體是法國和意大利的跨國電子和半導體制造商，是世界最大的半導體公司之一。該公司的美國總部位于德克薩斯州科佩爾，亞太地區總部設在新加坡，而日本和韓國業務總部設在東京，公司中國區總部設在上海。意法公司銷售收入在半導體工業第七大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比)：通信(35%)，消費(17%)，計算機(16%)，汽車(16%)，工業(16%)。公司2019年全年凈營收95.6億美元;毛利率38.7%;營業利潤率12.6%;凈利潤10.32億美元。據最新的工業統計數據，意法半導體(STMicroelectronics)是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。

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